하이브리드본딩1 LG전자 반도체 장비 (팩트 분석, 투자 시각) LG전자 생산기술원이 약 140억 원 규모의 HBM용 하이브리드 본더 개발 국책과제에 착수했습니다. 냉장고와 세탁기 만드는 회사가 반도체 장비를요? 솔직히 처음 이 소식을 접했을 때 저도 그 반응이었습니다. 그런데 내용을 파고들수록 이건 단순한 사업 다각화가 아니라는 생각이 들었습니다.LG가 노리는 진짜 시장: 하이브리드 본딩과 유리 기판HBM 장비 시장에서 TC 본더(Thermal Compression Bonder) 점유율 71%를 쥐고 있는 한미반도체의 영업이익률은 50%에 육박합니다. TC 본더란 D램 칩을 수직으로 쌓을 때 층과 층 사이를 미세한 돌기(범프)로 연결하는 장비입니다. 반면 LG전자의 기존 가전 사업 영업이익률은 잘 나와야 5~8% 수준입니다. 수천만 대를 팔아도 100원에 5원 남기.. 2026. 5. 31. 이전 1 다음
