솔직히 말하면, 저는 삼성전기가 이렇게 될 줄 몰랐습니다. FC-BGA 기판과 MLCC를 동시에 가진 기업이 AI 수혜의 정중앙에 놓이게 될 거라는 걸, 처음에는 제대로 보지 못했습니다. 그 결과 적절한 타이밍에 올라타지 못했고, 뒤늦게 대안을 찾으며 기판 업계 전반을 다시 공부하게 됐습니다. 그 과정에서 알게 된 것들을 정리해봤습니다.
AI 기판 시장이 뜨거워진 진짜 이유
AI 데이터센터가 커질수록 GPU는 더 커지고, HBM 탑재량은 늘어납니다. 그런데 이상하지 않으셨나요? 수천만 원짜리 GPU와 HBM이 주목받는 동안, 그것들을 실제로 연결하는 기판은 오랫동안 조용했습니다. 마치 초고층 빌딩 준공식 현장에서 기초 공사 팀은 아무도 취재하지 않는 것처럼요.
제가 직접 AI 서버 공급망 자료들을 찾아보다가 느낀 건, AI 산업은 생각보다 단순하지 않다는 겁니다. GPU가 부족하면 GPU를 키웁니다. 그러면 그다음에는 HBM이 병목이 됩니다. HBM을 늘리면 이번엔 전력이 부족합니다. 냉각이 문제가 됩니다. 광통신이 부족합니다. 그리고 이제는 기판이 병목이 되고 있습니다.
여기서 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)란 무엇인지 짚고 넘어갈 필요가 있습니다. FC-BGA는 칩을 기판에 뒤집어 붙이는 방식의 고성능 반도체 패키징용 기판으로, AI 가속기나 서버용 CPU처럼 고성능·대형 칩을 탑재할 때 사용하는 기술입니다. 기존 와이어본딩 방식보다 신호 전달 속도가 빠르고 전력 효율도 높습니다. 그리고 이 FC-BGA를 AI 데이터센터 수준으로 만들 수 있는 곳은 현재 삼성전기와 일본의 이비덴 정도로 손에 꼽힙니다.
공급은 사실상 두 곳이 독점하고 있는데, 수요는 계속 폭증하고 있습니다. 게다가 AI용 기판은 일반 기판보다 가격이 최소 50% 이상 비싸고, 경우에 따라서는 두세 배까지 받을 수 있다고 알려져 있습니다. 이 가격 구조가 삼성전기의 마진을 끌어올리는 핵심입니다. 반도체 업계 전문지에 따르면, 2025년 이후 AI 서버용 FC-BGA 수요는 기존 서버 대비 단위당 기판 소요량이 3~5배에 달할 것으로 분석됩니다(출처: SEMI).
삼성전기를 놓쳤다면, 어디를 봐야 할까
삼성전기를 이미 높은 가격에 사기 부담스럽다면 어떻게 해야 할까요? 저는 이 질문을 꽤 오랫동안 붙들고 있었습니다.
우선 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)가 뭔지 알 필요가 있습니다. MLCC는 적층 세라믹 콘덴서로, 회로에서 필요한 전류를 일시적으로 저장했다가 안정적으로 공급하는 부품입니다. 댐이 물을 모았다가 필요할 때 방류하는 것과 같은 역할을 합니다. AI 서버 한 대에 수천 개가 들어가는데, 이 시장도 삼성전기와 일본의 무라타가 양강 구도를 형성하고 있습니다. 삼성전기가 FC-BGA와 MLCC를 모두 갖춘 유일한 기업이라는 점이 주가 상승을 이끌어온 가장 큰 이유입니다.
대안으로 거론되는 기판 업체들을 실적 관점에서 비교하면 의미 있는 차이가 드러납니다.
- LG이노텍: 카메라 모듈 비중이 커서 AI 기판 수혜보다는 스마트폰 사이클과 연동되는 부분이 있습니다. 영업이익 증가율이 삼성전기 대비 낮습니다.
- 심텍: AI 데이터센터용 FC-BGA보다는 일반 서버나 PC용 기판에 치중돼 있습니다. 최근 증설 공시가 없다는 점도 눈에 걸립니다.
- 대덕전자: FC-BGA 기판을 한다고 알려져 있고, 실제로 2025년 5월에 2,130억 원 규모의 신규 증설 공시를 냈습니다. 증설은 자신감의 표현입니다. 업황이 확실히 좋다고 판단하지 않는 한 기업이 수천억 원을 투자하지는 않습니다.
제 경험상 증설 여부는 생각보다 강력한 시그널입니다. 경영진은 투자자보다 자기 업황을 훨씬 잘 압니다. 그런데 심텍은 증설 공시가 없고, 대덕전자는 있습니다. 이 차이가 두 종목을 단순히 같은 기판주로 묶어서 볼 수 없는 이유입니다.
이수페타시스도 주목해야 할 종목입니다. 이 회사는 MLB(Multi-Layer Board) 기판, 즉 다중적층 기판을 전문으로 합니다. MLB란 여러 층의 회로 기판을 쌓아 고밀도 배선을 구현하는 기술로, 일반 기판보다 두 배에서 세 배 가까이 가격이 높습니다. 구글의 TPU(Tensor Processing Unit) 최신 버전에 납품하고 있고, 대만 업체들이 미국 시장에서 배제되는 흐름 속에서 반사 수혜를 받고 있습니다. 경쟁사인 미국 TTM테크놀로지가 AI 데이터센터 외에 방산·우주·차량용으로 분산돼 있는 것과 달리, 이수페타시스는 AI 데이터센터에 집중적으로 포지셔닝돼 있습니다. 이 회사 역시 케파(생산 능력) 확장을 지속 중이며, 내년까지 증설이 이어질 것으로 보입니다.
기판주 투자, 어디서 내릴지가 더 중요하다
기판 사이클이 꺾이는 조건은 뭘까요? 저는 이 질문이 진입 시점보다 더 중요하다고 생각합니다.
공급 과잉이 오거나, AI 데이터센터 투자가 속도를 줄이거나, 기판 가격이 꺾이거나, 이 세 가지 중 하나가 오면 사이클이 바뀝니다. 삼성전기와 이비덴은 2026년, 2027년까지 증설이 이어지는 구조입니다. 증설이 완료되는 시점부터는 성장률 둔화가 시작됩니다. 실제로 각 기업의 영업이익 성장률을 보면 2028년부터는 속도가 눈에 띄게 줄어드는 패턴이 보입니다.
주가는 항상 실적을 6개월 정도 선행합니다. 증설이 완료되기 전에 시장은 이미 그 이후를 반영하기 시작합니다. 2차전지 때를 떠올리면 됩니다. 방향성은 맞았지만 주가가 너무 빨리 달렸고, 많은 투자자들이 고점 근처에서 들어갔습니다. 기판주도 비슷한 함정이 있을 수 있습니다.
그래서 지금 시점에서 기판 투자를 검토한다면 확인해야 할 포인트는 다음과 같습니다.
- 증설 진행 중인 기업인지 여부 (증설 = 업황에 대한 경영진 자신감)
- 매출 성장률과 영업이익 성장률이 3년 치 평균으로 얼마나 되는지
- AI 데이터센터 특화 비중이 얼마나 높은지
- 밸류에이션 부담이 상대적으로 낮은지
이 기준으로 보면, 삼성전기를 놓쳤다는 가정 하에 대덕전자와 이수페타시스가 상대적으로 검토 가능한 후보로 보입니다. 다만 이미 많이 오른 만큼, 진입 타이밍은 조정 구간을 기다리는 편이 낫습니다. 한국거래소 공시 시스템(KIND)에서 각 기업의 신규 시설 투자 공시를 직접 확인하는 것도 좋은 방법입니다(출처: 한국거래소).
정리하면, 기판주는 지금 당장 무엇을 사느냐보다 이 사이클이 언제 꺾일지를 함께 보면서 움직여야 합니다. 저는 이 업종을 볼 때마다 HBM을 처음 봤을 때의 감각이 살짝 겹칩니다. 당시에도 아는 사람만 알았고, 모르는 사람은 그냥 지나쳤습니다. 지금 기판이 그 자리에 와 있는지도 모릅니다. 다만 투자는 기대가 아니라 숫자로 확인하면서 가야 한다는 점, 이것만큼은 잊지 않으려고 합니다.
이 글은 개인적인 경험과 의견을 공유한 것이며, 전문적인 투자 조언이 아닙니다. 투자 결정은 반드시 본인의 판단과 책임 하에 하시기 바랍니다.